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石墨鍍銅是采用電鍍方式，在石墨的表面電鍍一層銅，可替代傳統石墨附銅箔，減小了銅層與石墨之間的界面熱阻，增加了熱導率，同時提高了石墨的抗拉強度。石墨可選用天然石墨與人工石墨兩種，銅層也可選擇不同的厚度，繼提升了性能，又減少了制作工藝的復雜性，降低成本。石墨鍍銅后，可應用在既要散熱性能好，又要有屏蔽效果的地方，也可替代傳統的石墨片，主要應用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個人的助理設備等。
技術參數：

水平熱導率：1300~1600W//M·K
垂直熱導率： 15~20W//M·K
耐熱溫度：-40℃-400℃
密度：1.7~2.0g/cm3
厚度：0.027~0.08mm
硬度：85A
平面電阻：≤0.1Ω

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產品特點：
1.具備較高水平導熱率
2.厚度最薄可達0.027 mm
3.鍍銅面表面電阻極低，≤ 0.01 Ω，材料整體體積電阻較小
4.具備優異的EMI屏蔽效能
5.石墨面具備優異的表面抗腐蝕以及抗氧化能力
6.滿足RoHS標準

產品應用：
廣泛應用于設備、ESD、EMI、EMC屏蔽等領域；
移動手機、平板電腦、筆記本、數碼相機；
LCD、等離子電視機、機頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

規格表：

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短描：石墨復合銅網是參用特殊壓延技術將石墨粉壓延到銅網的兩側，這樣在保證高熱導率的同時，又增強了抗拉強度，同時還具有電磁屏蔽的效果。制作成料帶后，還可作為加熱片為產品供熱。主要應用于手機、電腦、攝像機、電動汽車、基站。

技術參數：

水平熱導率：350~600W//M·K

垂直熱導率： 10~20W//M·K

耐熱溫度：-40℃-400℃

密度：2~2.5g/cm3

厚度：0.017~0.2mm

硬度：85A

與普通散熱材料對比：

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產品特點：
1.具備較高水平導熱率
2.具備一定的力學強度
3.銅網面具備較低的表面電阻，材料整體體積電阻較小
4.具備一定的EMI屏蔽效能
5.石墨-銅網-石墨結構的材料具備優異的表面抗腐蝕以及抗氧化能力
6.滿足RoHS標準

產品應用：
廣泛應用于設備、ESD、EMI、EMC屏蔽等領域；
移動手機、平板電腦、筆記本、數碼相機；
LCD、等離子電視機、機頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

規格表：

玻纖導熱膠帶的應用范圍很廣，主要適用于以下四種場景：

第一種是發熱電子元件的固定。玻纖導熱膠帶具有導熱，散熱，高粘的特點，常常用于可發熱電子元件的的固定，電子產品散熱導熱常用。

第二種是LED燈粘貼。LED燈通電發熱，使用我們公司的導熱膠帶，可以將LED燈管等發熱產品粘貼在散熱零件上，粘性好散熱導熱性能優越。

第三種主要是用于印刷行業。玻纖導熱膠帶高粘耐溫絕緣是膠帶印刷行業中常用的絕緣導熱耗材膠帶。

第四種是可以模切定做規格。我們可以根據電子產品的外形，定做模切片材導熱膠帶，方便用于產品的批量生產，提高生產效率。

基材：玻纖
基材厚度：0.04mm
基材顏色：白色
底紙：藍膜
表面粘著力：≥1.0 kg/in
長期耐溫：90 ℃
短期耐溫：140 ℃
耐電壓：＞3.8 kv/mm
導熱系數：＞0.9 w/mk

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氣凝膠隔熱膜是一款新型氣凝膠薄膜狀隔熱納米材料，幫助客戶解決消費電子產品狹小空間的均熱問題及對弱耐熱電子元器件進行保護，提高產品的性能及使用壽命，同時提升人體感受的舒適度。可以配合石墨膜等高導熱材料復合使用提供多種散熱解決方案。主要應用于可穿戴式終端、智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能電視等消費類電子產品中。

技術參數：

導熱系數：0.018~0.022W /mk

尺寸：可自定義

厚度：0.05~0.3 mm

耐溫范圍： – 40~130℃

長期使用溫度： – 20~120℃

介電強度：≥4KV/mm

體積電阻率：≥1.0×10 ^ 13

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產品特點：
1.具備超低導熱率，良好隔熱效果；
2.厚度最薄可達0.05 mm；
3.超輕質材料，密度低至0.003 g/cm3；
4.具有良好絕緣性能；
5.具有良好阻燃性能；
6.滿足RoHS標準；

產品應用：
移動手機、平板電腦、筆記本、數碼相機；
LCD、等離子電視機、機頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

規格表：

工藝說明： 材質：導熱硅膠、導熱泡棉、石墨片，金屬散熱片等 厚度：根據材料可定制 規格形狀：可定制 工藝特點： 擁有多條多工位異步套沖線，或圓刀異步設備和工藝，生產加工單包邊或雙包邊的高導熱片。 提供多種不能導熱系數及性能材質可選！

]]> http://www.keiioe.com/868.html/feed 0 http://www.keiioe.com/865.html http://www.keiioe.com/865.html#respond Fri, 19 Apr 2024 09:34:47 +0000 http://www.keiioe.com/865.html 導熱硅膠墊片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，用于填充間隙傳導熱量和降低接觸熱阻，同時還具備絕緣、減震、密封等作用。其能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，且厚度適用范圍廣。

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導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
技術參數：

密度：1.60~3.6 g/cm3

表干時間： ≤20 min,25℃

完全固化時間： 3-7 d, 25℃

伸長率： ≥200 %

硬度 ： 8~60 Shore A

剝離強度 ： >5 N/mm

使用溫度范圍 ： －60~280 ℃

體積電阻率： >2.0×10^10 Ω/cm3

介電強度 ： >10 KV/mm

導熱系數： 2~12W/(m·K)

阻燃性： UL94 V-0

特點：

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

5、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

6、導熱硅膠片具有減震吸音的效果；

7、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性；

8、滿足ROHS。

常規應用：

-LED 照明產品

-底盤、框架或其他散熱組件

– 高速大容量存儲器

– 熱管組件

– 記憶模組

– 電機控制器

– 通信硬件

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產品特點：
1.材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度范圍比較大，適合填充間隙，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
2.可以減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸面的間隙；
3.由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；
4.可以使結構上的工藝公差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求；
5.可以減震吸音；

產品應用 ：
1.用于電子電器產品的控制主板，電機內
2.電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD
3.任何需要填充導熱間隙以及安裝散熱模組的設備。

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

規格表：

產品特點：
1.高導熱性， 針對對厚度要求比較厚的產品
2.良好的壓縮性
3.耐持久性強
4.可以通過排列來組成大尺寸產品
5.滿足RoHS標準

產品應用：
1.替代硅膠導熱片
2.從熱源向散熱器傳遞熱量
3.屏蔽罩內部熱傳遞應用
4.其他導熱應用

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

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產品特點：
1.具備優異的均溫性能；
2.具備卓越的導熱特性，沿傳導方向導熱系數可達5000~100,000W/(m*K)；
3.可制備超薄VC均熱板應用于超薄環境，最薄可達0.25mm；
4.具備優異的電磁屏蔽效能；
5.滿足RoHS標準；

產品應用：
廣泛應用于設備、ESD、EMI、EMC屏蔽等領域；
移動手機、平板電腦、筆記本、數碼相機；
LCD、等離子電視機、機頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

規格表：