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石墨鍍銅是采用電鍍方式，在石墨的表面電鍍一層銅，可替代傳統(tǒng)石墨附銅箔，減小了銅層與石墨之間的界面熱阻，增加了熱導(dǎo)率，同時提高了石墨的抗拉強(qiáng)度。石墨可選用天然石墨與人工石墨兩種，銅層也可選擇不同的厚度，繼提升了性能，又減少了制作工藝的復(fù)雜性，降低成本。石墨鍍銅后，可應(yīng)用在既要散熱性能好，又要有屏蔽效果的地方，也可替代傳統(tǒng)的石墨片，主要應(yīng)用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)、移動電話及針對個人的助理設(shè)備等。
技術(shù)參數(shù)：

水平熱導(dǎo)率：1300~1600W//M·K
垂直熱導(dǎo)率： 15~20W//M·K
耐熱溫度：-40℃-400℃
密度：1.7~2.0g/cm3
厚度：0.027~0.08mm
硬度：85A
平面電阻：≤0.1Ω

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.具備較高水平導(dǎo)熱率
2.厚度最薄可達(dá)0.027 mm
3.鍍銅面表面電阻極低，≤ 0.01 Ω，材料整體體積電阻較小
4.具備優(yōu)異的EMI屏蔽效能
5.石墨面具備優(yōu)異的表面抗腐蝕以及抗氧化能力
6.滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品應(yīng)用：
廣泛應(yīng)用于設(shè)備、ESD、EMI、EMC屏蔽等領(lǐng)域；
移動手機(jī)、平板電腦、筆記本、數(shù)碼相機(jī)；
LCD、等離子電視機(jī)、機(jī)頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內(nèi)環(huán)境，保證期為制造后1年

規(guī)格表：

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短描：石墨復(fù)合銅網(wǎng)是參用特殊壓延技術(shù)將石墨粉壓延到銅網(wǎng)的兩側(cè)，這樣在保證高熱導(dǎo)率的同時，又增強(qiáng)了抗拉強(qiáng)度，同時還具有電磁屏蔽的效果。制作成料帶后，還可作為加熱片為產(chǎn)品供熱。主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦、攝像機(jī)、電動汽車、基站。

技術(shù)參數(shù)：

水平熱導(dǎo)率：350~600W//M·K

垂直熱導(dǎo)率： 10~20W//M·K

耐熱溫度：-40℃-400℃

密度：2~2.5g/cm3

厚度：0.017~0.2mm

硬度：85A

與普通散熱材料對比：

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.具備較高水平導(dǎo)熱率
2.具備一定的力學(xué)強(qiáng)度
3.銅網(wǎng)面具備較低的表面電阻，材料整體體積電阻較小
4.具備一定的EMI屏蔽效能
5.石墨-銅網(wǎng)-石墨結(jié)構(gòu)的材料具備優(yōu)異的表面抗腐蝕以及抗氧化能力
6.滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品應(yīng)用：
廣泛應(yīng)用于設(shè)備、ESD、EMI、EMC屏蔽等領(lǐng)域；
移動手機(jī)、平板電腦、筆記本、數(shù)碼相機(jī)；
LCD、等離子電視機(jī)、機(jī)頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內(nèi)環(huán)境，保證期為制造后1年

規(guī)格表：

玻纖導(dǎo)熱膠帶的應(yīng)用范圍很廣，主要適用于以下四種場景：

第一種是發(fā)熱電子元件的固定。玻纖導(dǎo)熱膠帶具有導(dǎo)熱，散熱，高粘的特點(diǎn)，常常用于可發(fā)熱電子元件的的固定，電子產(chǎn)品散熱導(dǎo)熱常用。

第二種是LED燈粘貼。LED燈通電發(fā)熱，使用我們公司的導(dǎo)熱膠帶，可以將LED燈管等發(fā)熱產(chǎn)品粘貼在散熱零件上，粘性好散熱導(dǎo)熱性能優(yōu)越。

第三種主要是用于印刷行業(yè)。玻纖導(dǎo)熱膠帶高粘耐溫絕緣是膠帶印刷行業(yè)中常用的絕緣導(dǎo)熱耗材膠帶。

第四種是可以模切定做規(guī)格。我們可以根據(jù)電子產(chǎn)品的外形，定做模切片材導(dǎo)熱膠帶，方便用于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

基材：玻纖
基材厚度：0.04mm
基材顏色：白色
底紙：藍(lán)膜
表面粘著力：≥1.0 kg/in
長期耐溫：90 ℃
短期耐溫：140 ℃
耐電壓：＞3.8 kv/mm
導(dǎo)熱系數(shù)：＞0.9 w/mk

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氣凝膠隔熱膜是一款新型氣凝膠薄膜狀隔熱納米材料，幫助客戶解決消費(fèi)電子產(chǎn)品狹小空間的均熱問題及對弱耐熱電子元器件進(jìn)行保護(hù)，提高產(chǎn)品的性能及使用壽命，同時提升人體感受的舒適度。可以配合石墨膜等高導(dǎo)熱材料復(fù)合使用提供多種散熱解決方案。主要應(yīng)用于可穿戴式終端、智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。

技術(shù)參數(shù)：

導(dǎo)熱系數(shù)：0.018~0.022W /mk

尺寸：可自定義

厚度：0.05~0.3 mm

耐溫范圍： – 40~130℃

長期使用溫度： – 20~120℃

介電強(qiáng)度：≥4KV/mm

體積電阻率：≥1.0×10 ^ 13

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.具備超低導(dǎo)熱率，良好隔熱效果；
2.厚度最薄可達(dá)0.05 mm；
3.超輕質(zhì)材料，密度低至0.003 g/cm3；
4.具有良好絕緣性能；
5.具有良好阻燃性能；
6.滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)；

產(chǎn)品應(yīng)用：
移動手機(jī)、平板電腦、筆記本、數(shù)碼相機(jī)；
LCD、等離子電視機(jī)、機(jī)頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內(nèi)環(huán)境，保證期為制造后1年

規(guī)格表：

工藝說明： 材質(zhì)：導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱泡棉、石墨片，金屬散熱片等 厚度：根據(jù)材料可定制 規(guī)格形狀：可定制 工藝特點(diǎn)： 擁有多條多工位異步套沖線，或圓刀異步設(shè)備和工藝，生產(chǎn)加工單包邊或雙包邊的高導(dǎo)熱片。 提供多種不能導(dǎo)熱系數(shù)及性能材質(zhì)可選！

]]> http://www.keiioe.com/868.html/feed 0 http://www.keiioe.com/865.html http://www.keiioe.com/865.html#respond Fri, 19 Apr 2024 09:34:47 +0000 http://www.keiioe.com/865.html 導(dǎo)熱硅膠墊片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，用于填充間隙傳導(dǎo)熱量和降低接觸熱阻，同時還具備絕緣、減震、密封等作用。其能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，且厚度適用范圍廣。

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導(dǎo)熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
技術(shù)參數(shù)：

密度：1.60~3.6 g/cm3

表干時間： ≤20 min,25℃

完全固化時間： 3-7 d, 25℃

伸長率： ≥200 %

硬度 ： 8~60 Shore A

剝離強(qiáng)度 ： >5 N/mm

使用溫度范圍 ： －60~280 ℃

體積電阻率： >2.0×10^10 Ω/cm3

介電強(qiáng)度 ： >10 KV/mm

導(dǎo)熱系數(shù)： 2~12W/(m·K)

阻燃性： UL94 V-0

特點(diǎn)：

1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；

2、選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)具有可調(diào)控性，導(dǎo)熱穩(wěn)定度也更好；

5、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；

6、導(dǎo)熱硅膠片具有減震吸音的效果；

7、導(dǎo)熱硅膠片具有安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性；

8、滿足ROHS。

常規(guī)應(yīng)用：

-LED 照明產(chǎn)品

-底盤、框架或其他散熱組件

– 高速大容量存儲器

– 熱管組件

– 記憶模組

– 電機(jī)控制器

– 通信硬件

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度范圍比較大，適合填充間隙，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；
2.可以減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸面的間隙；
3.由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；
4.可以使結(jié)構(gòu)上的工藝公差彌合，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝公差要求；
5.可以減震吸音；

產(chǎn)品應(yīng)用 ：
1.用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)
2.電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD
3.任何需要填充導(dǎo)熱間隙以及安裝散熱模組的設(shè)備。

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內(nèi)環(huán)境，保證期為制造后1年

規(guī)格表：

產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.高導(dǎo)熱性， 針對對厚度要求比較厚的產(chǎn)品
2.良好的壓縮性
3.耐持久性強(qiáng)
4.可以通過排列來組成大尺寸產(chǎn)品
5.滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品應(yīng)用：
1.替代硅膠導(dǎo)熱片
2.從熱源向散熱器傳遞熱量
3.屏蔽罩內(nèi)部熱傳遞應(yīng)用
4.其他導(dǎo)熱應(yīng)用

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內(nèi)環(huán)境，保證期為制造后1年

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產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.具備優(yōu)異的均溫性能；
2.具備卓越的導(dǎo)熱特性，沿傳導(dǎo)方向?qū)嵯禂?shù)可達(dá)5000~100,000W/(m*K)；
3.可制備超薄VC均熱板應(yīng)用于超薄環(huán)境，最薄可達(dá)0.25mm；
4.具備優(yōu)異的電磁屏蔽效能；
5.滿足RoHS標(biāo)準(zhǔn)；

產(chǎn)品應(yīng)用：
廣泛應(yīng)用于設(shè)備、ESD、EMI、EMC屏蔽等領(lǐng)域；
移動手機(jī)、平板電腦、筆記本、數(shù)碼相機(jī)；
LCD、等離子電視機(jī)、機(jī)頂盒；

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內(nèi)環(huán)境，保證期為制造后1年

規(guī)格表：