導熱硅膠墊片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，用于填充間隙傳導熱量和降低接觸熱阻，同時還具備絕緣、減震、密封等作用。其能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，且厚度適用范圍廣。

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導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。
技術參數：

密度：1.60~3.6 g/cm3

表干時間： ≤20 min,25℃

完全固化時間： 3-7 d, 25℃

伸長率： ≥200 %

硬度 ： 8~60 Shore A

剝離強度 ： >5 N/mm

使用溫度范圍 ： －60~280 ℃

體積電阻率： >2.0×10^10 Ω/cm3

介電強度 ： >10 KV/mm

導熱系數： 2~12W/(m·K)

阻燃性： UL94 V-0

特點：

1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；

2、選用導熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；

3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；

4、導熱硅膠片的導熱系數具有可調控性，導熱穩定度也更好；

5、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；

6、導熱硅膠片具有減震吸音的效果；

7、導熱硅膠片具有安裝，測試，可重復使用的便捷性；

8、滿足ROHS。

常規應用：

-LED 照明產品

-底盤、框架或其他散熱組件

– 高速大容量存儲器

– 熱管組件

– 記憶模組

– 電機控制器

– 通信硬件

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產品特點：
1.材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度范圍比較大，適合填充間隙，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；
2.可以減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸面的間隙；
3.由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；
4.可以使結構上的工藝公差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝公差要求；
5.可以減震吸音；

產品應用 ：
1.用于電子電器產品的控制主板，電機內
2.電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD
3.任何需要填充導熱間隙以及安裝散熱模組的設備。

存儲條件：
最佳存放條件：23±2℃ 65±5％RH的室內環境，保證期為制造后1年

規格表：

項目	單位	規格值	試驗標準
顏色	/	淺灰色	目視
密度	g/cm3	3.55	ASTM D792
導熱系數	W/m.K	3~8	ASTM D5470
厚度	mm	0.5-3.0	ASTM D374
硬度	Shore A	65	ASTM D2240
防火等級	/	V-0	UL94
體積電阻率	Ω.cm	≥1.0×10^13	GB/T1410
耐溫度	℃	-50~200	/
擊穿電壓	KV	≥10	ASTM D149